隨著全球半導體供應鏈重組，泰國正積極發展本土半導體製造與封測產業，但技術人才短缺已成最大瓶頸。為此，泰國投資促進委員會（BOI）聯手國內外晶圓代工廠與大學，於2026年7月推出「半導體實戰營」（Semiconductor Bootcamp），首期課程在曼谷東部EEC經濟特區啟動，目標是快速培育具備實作能力的晶片設計與製程工程師。
實戰課程直擊產業痛點
半導體實戰營不同於傳統大學教育，強調「做中學」。課程內容涵蓋從電路設計、模擬驗證到晶圓製造、封裝測試的全鏈條技能。學員需在12週內完成至少兩個真實專案：一個是設計一顆用於IoT的低功耗MCU晶片，另一個是參與先進封裝的製程調試。結業時，學員必須通過於模擬晶圓廠（Mini-Fab）的實操考核。
主辦方之一的泰國微電子研究院（TMEC）院長表示：「過去企業招募新人後需要再培訓六個月，現在實戰營的畢業生具備直接上線的能力。」據悉，首批50名學員已有八成獲得在線半導體公司的預聘，起薪較一般工程師高出15%。
BOI政策加持：3年2000名工程師目標
泰國BOI秘書長在開營儀式上宣布，將提供每位學員最高5萬泰銖的學費補貼，並協調參與企業提供實習津貼。BOI已設定三年內培訓2,000名具備國際水準的半導體工程師的目標，以支撐泰國正在興建的12吋晶圓廠與5座先進封測廠。這些產線預計於2028年前全面投產，屆時將創造超過1.5萬個技術職位。
秘書長強調：「人才是半導體投資的關鍵。我們不僅要吸引外商設廠，更要培育本地工程師，確保產業可持續發展。」
業界反饋熱烈 課程擴及東南亞
參與企業包括台灣日月光、美國英特爾（在泰封測廠）及新加坡特許半導體。日月光泰國人資長表示，實戰營直接縮短了新人上手時間，降低招聘成本。他透露，日月光已決定贊助第二期課程，並開放部分產線作為教學場地。
由於反響熱烈，主辦方計劃在2026年底前開設三梯次，並將課程延伸至嵌入式系統與AI晶片設計。同時，越南、馬來西亞等國的半導體協會也表達合作意願，有望將該模式複製至其他東協國家。
挑戰與展望
儘管實戰營短期緩解了人才缺口，但業界仍憂慮長期供應不足。泰國高等教育委員會正在檢討大學微電子課程，建議導入更多專案導向學習，並與實戰營建立學分抵免機制。此外，講師來源也是問題，目前多倚賴退休的晶圓廠專家，未來需要培養本土教練。
- 師資優化： TMEC計劃與新加坡南洋理工大學合作，設立半導體師資培訓中心。
- 設備更新： 實戰營使用的實訓設備為淘汰的6吋線，與12吋廠仍有差距，後續需爭取二手先進設備。
- 國際認證： 目標在2027年前建立東南亞首個半導體職能認證體系，使結業證書獲國際業界承認。
總體而言，泰國半導體實戰營已在萌芽階段，為區域半導體人才培育提供了一條可行的捷徑。隨著更多資源投入與跨國合作深化，泰國有機會成為東南亞的半導體人才搖籃，吸引更多上中下游投資落地。
對於想在半導體業一展長才的年輕人，參加實戰營或許是近年最直接的道路。而對於投資者，人才供應的改善將是評估泰國半導體長期競爭力的重要指標。
