Changxin Technology ขึ้นอันดับหนึ่งในตลาดหุ้น A-share ความผันผวนของกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ทวีความรุนแรง ห่วงโซ่อุตสาหกรรมเข้าสู่รูปแบบใหม่

บทสรุป

วันที่ 29 กรกฎาคม 2569 กลุ่มหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ใน A-share ปรับตัวลงรวม 3.14% โดย GigaDevice และ雅克科技 ติดฟลอร์ ขณะที่ Tongfu Microelectronics ลดลงเกือบ 10% แต่เพียงสองวันก่อนหน้านั้น Changxin Technology ผู้นำชิปหน่วยความจำภายในประเทศ เปิดตัวใน科创板วันแรกด้วยมูลค่าตลาด 3.28 ล้านล้านหยวน แซงหน้า Industrial and Commercial Bank of China ขึ้นเป็นบริษัทที่มีมูลค่าสูงสุดใน A-share และมีปริมาณการซื้อขายทะลุ 1.4 แสนล้านหยวนทำสถิติใหม่ ปรากฏการณ์ตลาดที่ร้อนเย็นสลับนี้สะท้อนว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อยู่ในช่วงที่ทั้งการแยกโครงสร้างและวัฏจักรขาขึ้นระยะยาวดำรงอยู่พร้อมกัน บทความนี้จะรวมข้อมูลตลาดล่าสุดและรายงานวิจัยอุตสาหกรรม วิเคราะห์เชิงลึกถึงตรรกะการลงทุนในชิปหน่วยความจำ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์และวัสดุ พร้อมเน้น解读จุดแข็งและแนวโน้มการพัฒนาของแกนหลักที่เกี่ยวข้อง

1. สัญญาณคู่: การปรับฐานกลุ่มหุ้นและการเติบโตของผู้นำ

วันที่ 29 กรกฎาคม 2569 กลุ่มหุ้นเซมิคอนดักเตอร์ใน A-share ลดลงกว่า 3.14% ในระหว่างวัน โดยหุ้นส่วนใหญ่เผชิญแรงกดดัน GigaDevice (603989) และ雅克科技 (002409) ติดฟลอร์ทั้งคู่ ลดลง 10% ส่วน Tongfu Microelectronics (002156) ลดลง 9.70% Xi'an Yicai (688783) ลดลง 8.58% และ Taiji Industry (600667) ลดลง 7.73% การปรับฐานครั้งนี้ดึงดูดความสนใจจากตลาดอย่างกว้างขวาง นักลงทุนบางส่วนตีความว่าเป็นการทำกำไรระยะสั้นหรือการเพิ่มขึ้นของความขัดแย้งระหว่างฝั่งซื้อและขาย

อย่างไรก็ตาม เพียงสองวันก่อนหน้านี้ในวันที่ 27 กรกฎาคม Changxin Technology ยักษ์ใหญ่ชิปหน่วยความจำภายในประเทศ ได้เข้าจดทะเบียนใน科创板อย่างเป็นทางการ และในวันแรกสร้างสถิติหลายรายการใน A-share: มูลค่าตลาดปิดที่ 3.28 ล้านล้านหยวน แซงหน้า Industrial and Commercial Bank of China กลายเป็นบริษัทที่มีมูลค่าสูงสุดใน A-share ปริมาณการซื้อขายตลอดวันทะลุ 1.4 แสนล้านหยวน นับเป็นหุ้นตัวแรกในประวัติศาสตร์ A-share ที่มีปริมาณการซื้อขายวันเดียวเกินแสนล้าน ผลงานที่น่าทึ่งนี้点燃ความกระตือรือร้นของตลาดต่อกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์อย่างสมบูรณ์ และนำไปสู่การทบทวนอำนาจการกำหนดราคาและระบบการประเมินมูลค่าของอุตสาหกรรม

(ภาพด้านบนแสดงแนวโน้มราคาหุ้นและข้อมูลการซื้อขายในวันแรกของ Changxin Technology ที่มา: ข้อมูลเรียลไทม์จากตลาดหลักทรัพย์)

เมื่อมองผิวเผิน การปรับฐานกลุ่มหุ้นและการพุ่งขึ้นของผู้นำดูตรงกันข้าม แต่จริงๆ แล้วทั้งสองชี้ไปที่ตรรกะหลักเดียวกัน: อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอยู่ในวัฏจักรขาขึ้นที่มี景气สูง โดยความต้องการ AI computing เป็นแรงขับเคลื่อนที่แข็งแกร่งที่สุด และกลุ่มย่อยเช่นชิปหน่วยความจำและ advanced packaging กำลังเติบโตอย่างก้าวกระโดด ปริมาณการซื้อขายมหาศาลและมูลค่าตลาดสูงลิ่วของ Changxin Technology เป็นเพียงการสะท้อนแนวโน้มอุตสาหกรรมในตลาดทุน ในขณะที่การปรับฐานระยะสั้นคือการปรับตัวตามธรรมชาติของตลาดท่ามกลางความบ้าคลั่ง

2. ความต้องการชิปหน่วยความจำพุ่งจาก AI computing ระดับ景気ของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง

รายงานวิจัยล่าสุดจาก Central China Securities ระบุว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอยู่ในวัฏจักรขาขึ้นที่มี景气สูง โดยความต้องการ AI computing เป็นแรงขับเคลื่อนหลัก ผลักดันให้ความต้องการชิปหน่วยความจำเติบโตอย่างก้าวกระโดด จากการประมาณการ ยอดขายหน่วยความจำทั่วโลกในปี 2569 คาดว่าจะเติบโต 249.5% เมื่อเทียบปีต่อปี ส่วนใหญ่得益於การฝึกอบรมโมเดลใหญ่ การ推理 และ edge computing ที่ต้องการ HBM และ SSD ปริมาณมหาศาล ผู้ผลิตหน่วยความจำทั่วโลกกำลังเร่งขยายกำลังการผลิต ประเทศต่างๆ เช่น เกาหลีใต้และสหรัฐฯ ประกาศแผนลงทุนขนาดใหญ่ โดย Samsung Electronics และ SK Hynix ร่วมกันวางแผนลงทุนกว่า 500 พันล้านดอลลาร์สหรัฐสำหรับการก่อสร้างกำลังการผลิตชิปหน่วยความจำรุ่นต่อไป

รายงานวิจัยจาก China Securities ระบุเพิ่มเติมว่า ยอดขายอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกในปี 2569 จะสูงถึง 165.9 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ทำสถิติสูงสุดใหม่ เติบโต 23.2% เมื่อเทียบปีต่อปี ความต้องการ AI computing และการฟื้นตัวของตลาดหน่วยความจำกลายเป็น 'แรงขับเคลื่อนคู่' อุตสาหกรรมมีแนวโน้มรักษาระดับ景气สูงในระยะยาว โดยโครงสร้างกำไรยังคงปรับปรุงต่อเนื่อง ที่น่าสนใจคือ อะไหล่อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังเผชิญกับกระแสราคาขึ้นตลอดทั้งห่วงโซ่ อำนาจการกำหนดราคาของห่วงโซ่อุตสาหกรรมกำลังเคลื่อนย้ายจากปลายทางชิปไปยังส่วนอุปกรณ์และอะไหล่ แนวโน้มนี้สำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์และวัสดุในประเทศนั้น既是โอกาส也是ความท้าทาย

ในขณะเดียวกัน ปัจจัยทางภูมิรัฐศาสตร์ยังคงส่งผลต่อรูปแบบห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ สหรัฐฯ ญี่ปุ่น เนเธอร์แลนด์ และประเทศอื่นๆ ค่อยๆ เข้มงวดการควบคุมการส่งออกอุปกรณ์ขั้นสูงไปยังจีน ส่งผลให้บริษัทจีนเร่งก้าวของการทดแทนในประเทศ ตั้งแต่เครื่อง lithography ไปจนถึง etching equipment จากวัสดุ deposition ไปจนถึงเครื่องมือตรวจวัด ผู้ผลิตในประเทศมีการ突破อย่างต่อเนื่องในด้านสำคัญ อัตราการผลิตในประเทศเพิ่มขึ้นอย่าง稳歩

3. วิเคราะห์แกนหลักเชิงลึก: กำแพงการแข่งขันและตรรกะการเติบโตของห้าบริษัท

(1) GigaDevice (603989): ขับเคลื่อนสองหลักด้วยหน่วยความจำและ MCU ชิประดับยานยนต์เปิดมิติใหม่

GigaDevice เป็นผู้นำการออกแบบชิปในประเทศ อันดับสองในตลาด NOR Flash และอันดับหนึ่งในตลาด MCU บริษัทดำเนินธุรกิจหลักด้านชิปหน่วยความจำ (NOR/NAND/DRAM) และ MCU สถาปัตยกรรม Arm ผลิตภัณฑ์ใช้กันอย่างแพร่หลายใน电子消费, IoT, ควบคุมอุตสาหกรรม และ电子ยานยนต์ ในด้านชิประดับยานยนต์ GigaDevice ได้รับการรับรองความปลอดภัยด้านการทำงาน ISO 26262 ASIL-D กลายเป็นหนึ่งในบริษัทออกแบบชิปในประเทศไม่กี่แห่งที่มีการรับรองระดับสูงสุด ปัจจุบัน ความต้องการชิปหน่วยความจำและควบคุมในรถยนต์อัจฉริยะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว บริษัทคาดว่าจะบรรลุการ突破เส้นโค้งที่สอง

แม้ว่าราคาหุ้นจะติดฟลอร์ในวันที่ 29 กรกฎาคม แต่จากพื้นฐาน GigaDevice ได้รับประโยชน์จากการขึ้นราคาชิปหน่วยความจำและปริมาณการจัดส่ง MCU ที่เพิ่มขึ้น ผลประกอบการครึ่งปีแรกของปี 2569 คาดว่าจะเติบโตกว่า 60% เมื่อเทียบปีต่อปี ความผันผวนของตลาดระยะสั้นไม่เปลี่ยนแปลงตรรกะการเติบโตระยะยาว

(2) 雅克科技 (002409): ผู้นำด้านวัสดุสารตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์ เข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานของโรงงานเวเฟอร์ชั้นนำทั่วโลก

雅克科技 เป็นผู้นำด้านวัสดุสารตั้งต้นเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ ผลิตภัณฑ์หลักครอบคลุม photoresist และวัสดุเสริม, ก๊าซอิเล็กทรอนิกส์พิเศษ ฯลฯ บริษัทได้เข้าสู่ระบบการจัดหาของโรงงานเวเฟอร์ชั้นนำระดับโลก เช่น TSMC, Samsung Electronics, Intel ประสบความสําเร็จในการทดแทนในประเทศในด้านวัสดุกระบวนการผลิตขั้นสูง 随着การขยายตัวของโรงงานเวเฟอร์ทั่วโลกดำเนินต่อไป ความต้องการวัสดุสารตั้งต้นสูง 雅克科技 มีอัตราการใช้กำลังการผลิตสูง รายได้ไตรมาสที่สองของปี 2569 ทำสถิติสูงสุด

นอกจากนี้ บริษัทยังมี佈署ในด้านวัสดุจอแสดงผล วัสดุการระเหย OLED และ photoresist ได้เริ่มการผลิตและจัดส่งให้กับผู้ผลิตจอหลัก เช่น BOE, China Star Optoelectronics เมทริกซ์ผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายช่วยกระจายความเสี่ยงจากวัฏจักรอุตสาหกรรมเดียว

(3) Tongfu Microelectronics (002156): ผู้นำการ封装และทดสอบอันดับ 4 ของโลก ผูกพันลึกกับชิป AI ของ AMD

Tongfu Microelectronics ปัจจุบันเป็นผู้นำการ封装และทดสอบวงจร集成电路อันดับ 4 ของโลก อันดับ 2 ในจีน มีความสามารถในการ封装ขั้นสูง 7nm/5nm Chiplet และ 2.5D/3D บริษัทผูกพันลึกกับ AMD รับคำสั่ง封装และทดสอบชิป AI หลัก เมื่อส่วนแบ่งตลาดของ AMD ในเซิร์ฟเวอร์และตัวเร่ง AI เพิ่มขึ้นต่อเนื่อง Tongfu Microelectronics มีอัตราการเติมคำสั่งซื้อสูงกว่า 90%

Advanced packaging กลายเป็นเทคโนโลยีสำคัญในการเพิ่มประสิทธิภาพชิปในยุคหลังมัวร์ การสะสมเทคโนโลยีด้าน 2.5D/3D packaging ของ Tongfu Microelectronics ทำให้มีกำแพงการแข่งขันที่โดดเด่น แม้ว่าราคาหุ้นจะลดลง 9.70% ในวันที่ 29 กรกฎาคม แต่พื้นฐานของบริษัทดี รายได้ทั้งปี 2569 คาดว่าจะทะลุ 5 หมื่นล้านหยวน อัตราการเติบโตของกำไรสุทธิ预计超过 40%

(4) Xi'an Yiswei (688783): ผู้ผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 12 นิ้วรายใหญ่ที่สุดในจีน เติมเต็มช่องว่างในประเทศ

Xi'an Yiswei เป็นผู้ผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 12 นิ้วรายใหญ่ที่สุดในจีน ตัวชี้วัดทางเทคนิคเทียบเท่าผู้ผลิตระดับนานาชาติชั้นนำ ได้ผลิตเวเฟอร์กระแสหลักที่ใช้ในชิปลอจิกและหน่วยความจำ ลูกค้าครอบคลุมโรงงานเวเฟอร์หลักทั้งในและต่างประเทศ เช่น SMIC, YMTC, UMC 隨著กำลังการผลิตเวเฟอร์ในจีนขยายตัวอย่างรวดเร็ว ความต้องการเวเฟอร์ยังคงสูง Xi'an Yiswei มีอัตราการใช้กำลังการผลิตสูง ปริมาณการส่งออกครึ่งแรกของปี 2569 เติบโตกว่า 50% เมื่อเทียบปีต่อปี

值得注意的是 อุตสาหกรรมเวเฟอร์มีลักษณะ barriers สูงและวงจรยาว Xi'an Yiswei สร้างความได้เปรียบด้าน first-mover ในด้านการสั่งสมเทคโนโลยีและการรับรองจากลูกค้า ราคาหุ้นหลัง上市 แข็งแกร่ง แต่การลดลง 8.58% ในวันที่ 29 กรกฎาคม ส่วนใหญ่ได้รับผลกระทบจากอารมณ์ของกลุ่มหุ้น

(5) Taiji Industry (600667): ผู้นำระบบรวมห้องคลีนรูม ได้รับประโยชน์จากการขยายตัวสองด้านของจอแสดงผลและเซมิคอนดักเตอร์

Taiji Industry เป็นผู้นำระบบรวมห้องคลีนรูมในด้านเซมิคอนดักเตอร์และจอแสดงผล รายได้ปี 2567 เกิน 3.5 หมื่นล้านหยวน บริษัท主导วิศวกรรมห้องคลีนรูมของสายการผลิต AMOLED รุ่นสูงหลายโครงการ ความสามารถทางเทคนิคครอบคลุมสภาพแวดล้อมคลีนระดับ Class 1–1000 隨著โรงงานเวเฟอร์และผู้ผลิตจอในประเทศขยายตัวอย่างต่อเนื่อง ความต้องการก่อสร้างห้องคลีนรูมสูง Taiji Industry มีคำสั่งซื้อในมือเต็ม อัตราการเติบโตของขนาดคำสั่งซื้อปี 2569 คาดว่าจะเกิน 30% เมื่อเทียบปีต่อปี

นอกจากนี้ บริษัทกำลัง佈署ในด้านอะไหล่อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์และวัสดุอย่างแข็งขัน ผ่านการเติบโตภายในและภายนอกเพื่อขยายขอบเขตธุรกิจ หลังจากลดลง 7.73% ในวันที่ 29 กรกฎาคม การประเมินมูลค่าได้กลับมาสู่ช่วงที่เหมาะสม

4. แนวโน้มอุตสาหกรรม: 景气สูงต่อเนื่อง แต่ต้องระวังความผันผวนระยะสั้นและความเสี่ยงเชิงโครงสร้าง

綜合การวิเคราะห์ข้างต้น อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังอยู่ในช่วง 'AI ขับเคลื่อน + หน่วยความจำฟื้นตัว + ทดแทนในประเทศ' แบบ三重共振 景气สูงมีแนวโน้มต่อเนื่องไปจนถึงปี 2571 อย่างไรก็ตาม นักลงทุน仍需关注ความเสี่ยงต่อไปนี้:

• ความเสี่ยงด้าน valuation: หลังการเข้าจดทะเบียน มูลค่าตลาดของ Changxin Technology ทะลุ 3.28 ล้านล้านหยวน P/E แบบไดนามิกเกิน 100 เท่า เงินทุนบางส่วนมีแรงกดดันในการทำกำไร อาจนำไปสู่การปรับฐาน valuation ทั้งกลุ่ม
• ความไม่แน่นอนทางภูมิรัฐศาสตร์: นโยบายเซมิคอนดักเตอร์ต่อจีนหลังการเลือกตั้งสหรัฐฯ อาจเปลี่ยนแปลง ขอบเขตการควบคุมการส่งออกอาจขยายเพิ่ม ส่งผลต่อจังหวะการทดแทนในประเทศ
• ข้อกังวล overcapacity: ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำทั่วโลกขยายกำลังการผลิตขนาดใหญ่ หากความต้องการเติบโตต่ำกว่าคาด อาจนำไปสู่สงครามราคาและกดดันอัตรากำไร

จากมุมมองการลงทุนระยะยาว อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ วัสดุ และ advanced packaging เป็นส่วนสำคัญที่มีอำนาจการกำหนดราคาและความแน่นอนในการเติบโตสูงที่สุด แนะนำให้มุ่งเน้นผู้นำในแต่ละกลุ่มย่อย พร้อมทั้ง需注意 ความผันผวนของอารมณ์ตลาดระยะสั้นเป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ นักลงทุนควรตัดสินใจอย่างมีเหตุผลบนพื้นฐานของปัจจัยพื้นฐาน

สรุป

การปรับฐานรวมกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ในวันที่ 29 กรกฎาคม 2569 และผลงานที่น่าทึ่งของ Changxin Technology ในวันแรก ร่วมกัน刻画ภาพที่ซับซ้อนของตลาดปัจจุบัน: ด้านหนึ่ง กระแส景气สูงของอุตสาหกรรมที่ขับเคลื่อนโดย AI และความต้องการชิปหน่วยความจำไม่สามารถย้อนกลับได้ อีกด้านหนึ่ง ความผันผวนที่ทวีความรุนแรงจากอารมณ์ระยะสั้นและการต่อสู้ของเงินทุน สำหรับนักลงทุนมืออาชีพ ในเวลานี้ควรมุ่งเน้นไปที่สาระสำคัญของอุตสาหกรรม เลือกเป้าหมายที่มีกำแพงการแข่งขันหลักและความสามารถในการทำกำไรที่มั่นคง และ把握โอกาสในการลงทุนระยะยาวท่ามกลางความผันผวน กระแสการผลิตในประเทศของห่วงโซ่อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เพิ่งเริ่มต้น สายการลงทุนในอนาคต无疑จะ围绕อุปกรณ์ วัสดุ advanced packaging และหน่วยความจำ等ด้านสำคัญ展开

(จบบทความ ประมาณ 2,350 คำ)