泰國投資促進委員會（BOI）於7月30日宣布，批准兩項總額超過1200億泰銖的半導體投資案，由一家國際封測大廠與一家日本功率半導體公司共同投資，分別聚焦於先進封裝技術與碳化矽（SiC）功率元件產線。此舉不僅標誌著泰國在半導體產業鏈中的地位升級，更預示車用晶片與高速運算供應鏈將迎來新一輪重組。
千億投資布局先進封測與SiC
根據BOI發布的資訊，首項投資案將在泰國東部經濟走廊（EEC）設立先進封裝測試工廠，鎖定人工智慧（AI）晶片、5G通訊及車用電子等高階應用。該工廠規劃導入晶圓級封裝（WLP）與系統級封裝（SiP）技術，預計2028年量產，初期月產能可達5萬片晶圓。另一項投資則由日系功率半導體大廠主導，擴建其位於泰國中部的現有廠房，新增6吋SiC晶圓產線，以因應電動車（EV）與再生能源對高效能功率元件的急速成長需求。
泰國BOI秘書長納立（Narit Therdsteerakul）表示，兩項計畫將直接創造超過4,000個就業機會，並吸引上游材料與設備供應商落地。他強調：「泰國不再只是『組裝基地』，而是正轉型為具備高附加價值的半導體製造聚落，尤其是在封測與功率半導體領域。」
政策紅利發酵 東南亞投資熱度升溫
近年來，泰國政府積極祭出投資獎勵措施，包括最高13年的企業所得稅免徵、進口機械關稅減免，以及針對半導體產業的特別補貼方案。此次兩筆大額投資的落地，與這些政策密不可分。事實上，根據BOI統計，2025年至2026年上半年，泰國累計批准半導體相關投資案已超過80件，總金額較同期成長兩倍以上，其中封測與材料環節占比最高。
業界人士分析，全球科技巨頭加速供應鏈分散化，東南亞已成為「中國+1」策略的核心選項。泰國憑藉既有汽車產業基礎、充足人力資源與日益完善的基礎設施，在車用半導體與封測領域的吸引力僅次於馬來西亞。此次投資更進一步確立泰國在區域供應鏈中的關鍵節點角色。
車用晶片需求強勁 功率半導體成兵家必爭之地
電動車與新能源基礎設施的蓬勃發展，使得功率半導體成為半導體市場中最具動能的細分領域之一。碳化矽（SiC）元件因其在高溫、高頻與高電壓環境下的優異表現，被視為下一代電力電子的核心技術。目前SiC功率元件市場由歐美日廠商主導，但亞洲製造基地的擴張正在改變競爭格局。
專家指出，日本功率半導體廠商選擇在泰國擴產，除了貼近車廠客戶外，更考量到鄰近中國、印度等龐大終端市場。同時，泰國政府推動「EV 3.5」政策，目標2030年電動車產量佔全國汽車產量30%，這將為車用功率半導體提供厚實的需求支撐。
先進封裝競賽升溫 東協供應鏈迎來質變
在先進封裝方面，傳統上由台積電、日月光等廠商主導的市場，如今迎來更多新參與者。泰國此次引入的國際封測大廠，過去在東南亞僅於新加坡與馬來西亞布局，如今將觸角延伸至泰國，顯示客戶對多元化封測產能的需求日益迫切。此舉也可能帶動上游的導線架、載板、封裝材料等供應商一同赴泰設廠，形成完整的產業聚落。
值得注意的是，這項封測投資案特別強調「綠色製造」，將導入先進的節能封裝設備與廢水處理系統，以符合國際客戶對碳足跡的要求。未來泰國半導體產業的競爭力，不再僅取決於成本，更涵蓋永續生產能力。
投資啟示：布局泰國半導體供應鏈的四大方向
- 封測外包需求：隨著更多無晶圓廠（Fabless）設計公司在東南亞崛起，本地封測廠的接單能見度看升。關注與國際封測大廠有合作關係的泰國本地企業。
- SiC材料供應：碳化矽晶圓與磊晶需求將因新產能開出而激增，相關長晶、切割、拋光設備與材料供應商有望受惠。
- 設備與工程服務：新廠建設帶動半導體設備、無塵室工程、自動化物流系統等訂單，具備實績的工程公司將成為贏家。
- 車用電子模組：功率半導體與感測器後段整合為車電模組廠帶來機會，尤其與泰國本地車廠生態系融合的業者更具優勢。
結語
泰國半導體投資的這次重大進展，反映了全球供應鏈重構的深層邏輯：不再只是追求成本最低，而是追求「韌性+成長性」的最佳平衡。對於投資人而言，除了關注單一事件的衝擊，更應從區域產業鏈演化的角度，發掘泰國及東南亞半導體的長期投資主軸。
