全球半導體產業歷經長達四個季度的庫存修正後，近期出現明確的觸底信號。根據半導體行業協會（SIA）最新數據，2026年第二季全球半導體銷售額較前一季度增長3.2%，年減幅度收窄至1.5%，優於市場預期。多家龍頭晶圓代工廠產能利用率已從去年底的不足七成回升至八成以上，客戶投片意願增強，顯示庫存調整正接近尾聲。
庫存水位回歸健康 下游拉貨動能增強
自2025年下半年起，全球半導體廠商積極去化庫存，歷經連續三個季度的存貨縮減後，目前整體庫存天數已降至接近歷史均值水準。以應用領域區分，消費性電子晶片庫存率先回到正常水位，PC與智慧型手機相關晶片訂單自第二季起明顯回溫；車用與工業用晶片則因先前供應較為緊張，庫存調整幅度較小，但近期也出現了補庫存跡象。
日本電子資訊技術產業協會（JEITA）指出，全球IC出貨量在5月及6月連續兩個月月增超過2%，為近兩年來首見。尤其記憶體產品價格在經歷大幅下跌後，DDR5與NAND Flash報價已在第二季止跌回升，帶動三星、SK海力士等記憶體廠獲利改善。
AI與車用晶片需求持續火熱 成復甦雙引擎
人工智慧（AI）晶片需求依然強勁，NVIDIA、AMD等大廠持續擴大對台積電先進製程的投片量，CoWoS先進封裝產能仍供不應求。車用晶片方面，儘管部分成熟製程產品已不再短缺，但高效能運算（HPC）與感測器晶片需求隨著電動車滲透率提升而快速增長。恩智浦（NXP）與瑞薩（Renesas）近期均上調下半年營收指引，看好車用電子領域的長期成長。
東南亞供應鏈角色更趨重要 封測與零組件率先受惠
在地緣政治風險升溫與供應鏈多元化趨勢下，東南亞半導體供應鏈正迎來結構性成長契機。泰國、馬來西亞、越南等國憑藉成熟的封測產能與相對低廉的勞動力成本，持續吸引國際大廠擴產。馬來西亞國際貿易與工業部數據顯示，2026年上半年半導體封測領域的外國直接投資（FDI）金額年增25%，其中美國與日本企業佔大宗。
泰國方面，其印刷電路板（PCB）與被動元件產業已形成聚落，多家日系MLCC廠商近期宣佈擴產計劃。泰國投資促進委員會（BOI）預計，2026全年半導體相關投資申請總額將突破3000億泰銖，創歷史新高。
晶圓代工產能利用率回升 成熟製程價格壓力仍存
晶圓代工龍頭台積電在最新法說會上表示，3奈米與5奈米產能持續滿載，7奈米利用率也回到九成以上；然而28奈米以上成熟製程雖然稼動率有所改善，但價格競爭壓力依然存在，部分中國晶圓廠以低價策略爭取訂單，影響整體平均售價。聯電與格芯同樣面臨成熟製程毛利率承壓的挑戰，但看好物聯網與顯示器驅動IC需求逐步回溫。
投資策略：關注庫存回補週期與東南亞在地化題材
展望下半年，半導體市場整體將呈現溫和復甦格局。投資人可關注以下幾個方向：
- 庫存回補受益個股：包括記憶體製造商、模組廠及通路商，如三星、美光、威剛等，在報價上漲週期中獲利彈性較大。
- 先進封裝與AI供應鏈：台積電、日月光、Amkor等業者持續受惠於AI晶片封裝需求，相關設備與材料廠亦值得留意。
- 東南亞在地供應鏈：馬來西亞與泰國的封測、PCB、被動元件廠可望承接轉單效益，如Inari Amertron、FTI等企業。
不過，仍需注意總體經濟不確定性，包括美國聯準會利率政策、地緣衝突升級等因素可能壓抑終端消費需求。此外，中國半導體國產替代加速導致成熟製程產能過剩，亦為潛在風險。
結語
整體而言，全球半導體庫存調整最壞時刻已過，下半年需求面將逐步改善，但復甦節奏仍取決於終端應用能否持續擴張。東南亞作為全球半導體供應鏈的重要一環，正迎來新的發展機遇，投資人應密切關注區域內龍頭企業的動向，以掌握新一輪成長契機。
