人工智慧驅動半導體設備市場迎來五年連續增長：SEMI預測2028年總銷售額達2295億美元

摘要

全球半導體協會（SEMI）最新發佈的《年中半導體設備市場預測——OEM視角》報告指出，人工智慧需求的爆發式增長正重塑半導體製造投資格局，預計全球半導體製造設備總銷售額將連續五年增長，到2028年達到驚人的2295億美元。本文深入探討這一趨勢背後的驅動因素，分析晶圓製造、後端設備、邏輯與記憶體市場的增長動能，並從區域角度剖析中國大陸、中國台灣和韓國的投資前景。

引言：人工智慧——半導體設備市場的新引擎

在數位轉型與人工智慧技術快速迭代的雙重推動下，半導體產業正經歷前所未有的結構性變革。全球半導體協會（SEMI）於週二發佈的《年中半導體設備市場預測——OEM視角》報告，為業界描繪了一幅令人振奮的增長藍圖。報告預測，全球半導體製造設備總銷售額將迎來連續五年的增長週期，從2025年的創紀錄水準一路攀升，至2028年達到2295億美元。

這股增長勢頭的核心驅動力，無疑是人工智慧技術的廣泛應用。從資料中心的人工智慧基礎設施建設，到先進邏輯晶片的量產，再到記憶體技術的突破，乃至後端封裝技術的革新，人工智慧正在從根本上改變半導體製造的投資邏輯。

![人工智慧驅動的半導體設備市場增長趨勢圖]()

創紀錄的2025：設備市場的歷史新高

SEMI報告顯示，2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備總銷售額將達到創紀錄的1659億美元，較上年同比增長23.2%。這一驚人增長不僅反映了市場的強勁需求，更預示著半導體產業正進入一個以人工智慧為核心的新增長週期。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha在報告中指出：「人工智慧正在加速對更強大、更高效晶片的需求，從而推動半導體設備市場投資的顯著增長。」這一觀點準確捕捉了當前產業變化的本質：人工智慧不再僅僅是應用層面的技術革新，而是正在從晶片設計、製造到封裝測試的全產業鏈層面，重塑半導體產業的投資邏輯與增長路徑。

晶圓製造設備：穩健增長中的結構性機會

晶圓加工與光掩模市場的強勁表現

在整體設備市場中，晶圓製造設備業務板塊表現尤為亮眼。該板塊涵蓋晶圓加工、光掩模/光罩和晶圓廠設備，去年已創下1169億美元的銷售額紀錄。根據SEMI最新預測，該板塊將在2026年增長23.1%，達到1439億美元，這一數字較SEMI此前的預測有大幅上調。

![晶圓製造設備銷售額增長趨勢圖]()

隨著全球各大晶圓廠加速產能擴張和技術遷移，晶圓製造設備的需求持續升溫。SEMI預測，該板塊銷售額將在2027年增長21.8%，並在2028年進一步增長14.1%，一舉突破2000億美元大關。這一前所未有的增長水準，反映出人工智慧、高效能運算（HPC）和物聯網等終端應用的強勁需求，正推動晶圓製造從成熟製程向先進製程的加速轉型。

技術遷移與產能擴張的雙輪驅動

當前，全球主要晶圓廠正處於技術遷移的關鍵時期。台積電、三星、英特爾等巨頭紛紛加碼先進製程投資，從7奈米、5奈米到3奈米，乃至2奈米製程的量產準備工作正在緊鑼密鼓地進行。這一技術演進趨勢，對高階光刻機、蝕刻設備、沉積設備等晶圓製造核心設備產生了巨大需求。

同時，地緣政治因素也推動了區域性的產能擴張。各國政府出於供應鏈安全考量，紛紛推出半導體補貼政策，鼓勵本土晶圓廠建設。美國的《晶片與科學法案》、歐盟的《歐洲晶片法案》、日本的半導體振興計畫等政策，都為晶圓製造設備市場注入了新的增長動能。

後端設備市場：測試與封裝的技術革命

測試設備：人工智慧時代的品質守護者

晶圓製造設備的繁榮並非孤立的現象。後端設備市場，特別是測試設備和封裝設備，同樣呈現出欣欣向榮的發展態勢。SEMI報告預測，半導體測試設備銷售額將在2025年飆升55.3%之後，於2026年繼續增長31.0%，達到153億美元。這一數字較SEMI此前對2025年底的預測大幅上調，反映出市場對測試設備需求增長的判斷出現顯著變化。

預測到2028年，測試設備市場規模將進一步增長至208億美元。這一增長背後，是人工智慧晶片對測試精度和效率提出的更高要求。隨著晶片設計日益複雜，特別是人工智慧加速器對於高頻寬記憶體、異構整合架構的應用不斷深化，測試環節的重要性持續攀升。

封裝設備：異構整合時代的技術突破

更細分來看，封裝設備市場同樣表現不俗。SEMI預計，在2025年增長20.8%之後，封裝設備銷售額將在2026年增長9.6%，達到67億美元。這一預測與之前的預測基本一致，顯示封裝設備市場正維持穩定增長態勢。

SEMI預測，這一增長勢頭將持續到2028年，主要原因包括：晶片複雜性增加、先進異構封裝技術的普及、以及行業對性能和可靠性要求的提高。特別是人工智慧晶片對於高頻寬記憶體（HBM）與邏輯晶片的整合需求，正推動2.5D和3D封裝技術的快速發展。

![封裝設備技術演進示意圖]()

應用領域與區域分佈：邏輯、記憶體與三大核心市場

2奈米製程：邏輯晶片設備市場的新里程碑

從應用領域來看，邏輯晶片和記憶體市場的設備投資正呈現出不同的增長路徑。隨著2奈米製程陸續進入量產階段，SEMI預估2025年晶圓代工和中央處理器（CPU）製造設備銷售額將增長18.9%，達到780億美元。這一增長趨勢有望持續，預測到2028年，該領域銷售額將突破1000億美元大關。

2奈米製程的商業化，不僅意味著更高性能的晶片產品，更代表著半導體製造技術邁入新的時代。台積電、三星等代工廠在2奈米製程上的巨額投資，正轉化為設備市場的實際需求。

記憶體市場：人工智慧時代的基礎設施

記憶體市場在今年同樣表現強勁。SEMI預測，2025年記憶體設備銷售額將增長39%，達到139億美元；到2028年，這一數字將進一步攀升至208億美元。人工智慧訓練和推理對高頻寬記憶體（HBM）和大容量儲存設備的旺盛需求，是推動記憶體設備投資增長的核心動力。

區域格局：中國大陸領先，中國台灣與韓國緊隨其後

從地區劃分來看，中國大陸、中國台灣和韓國將是設備支出排名前三的地區，且中國大陸將保持領先地位。這一格局的形成，既反映了中國大陸在半導體自主化方面的持續努力，也體現了其龐大內需市場的巨大吸引力。

中國台灣將主要得益於人工智慧和高性能計算（HPC）領域的前沿產能建設。台積電在全球先進製程領域的領先地位，使其成為人工智慧晶片製造的核心節點，這自然帶動了台灣地區在半導體設備上的大量投入。

韓國則將加大對記憶體的相關投資。三星和SK海力士作為全球記憶體市場的領導者，在HBM領域的技術優勢和產能擴張計畫，將持續推動韓國在半導體設備上的支出。

結論：人工智慧時代的半導體設備投資新範式

SEMI的最新預測清晰地表明，人工智慧正在成為半導體設備市場最強勁的增長引擎。從晶圓製造到後端封裝測試，從邏輯晶片到記憶體，從北美到亞洲，人工智慧驅動的投資正全方位地重塑半導體製造的每一個環節。

值得注意的是，這一增長趨勢並非短期的週期性波動，而是反映了人工智慧對半導體產業深刻的結構性影響。隨著人工智慧從實驗室走向商業化應用，從雲端走向邊緣，從大型資料中心走向終端設備，對專用晶片的需求將持續擴張。這意味著半導體設備市場的增長潛力遠未見頂。

對於投資者和產業參與者而言，把握人工智慧時代半導體設備投資的三大核心趨勢——先進製程技術遷移、異構封裝技術突破、以及區域產能擴張——將是在這一波增長浪潮中獲得成功的關鍵。

在全球半導體協會（SEMI）的樂觀預測背後，是一個由人工智慧驅動、技術與資本深度融合的半導體新時代。這個時代，正為整個產業鏈帶來前所未有的機遇與挑戰。