九州一轨加码半导体精密加工:激光隐形切割开启晶圆切割新纪元

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2026-07-29 17:01 165 0
九州一轨加码半导体精密加工:激光隐形切割开启晶圆切割新纪元

九州一轨加码半导体精密加工:激光隐形切割开启晶圆切割新纪元

引言

在半导体产业链中,晶圆切割作为芯片制造与封装测试的关键环节,其工艺水平直接决定了生产成本与产品质量。近年来,激光隐形切割技术凭借其低损耗、高效率的优势,正逐步替代传统机械切割工艺,成为行业关注的焦点。2026年7月29日,九州一轨(股票代码:688XXX)董秘办人士向《科创板日报》记者详细阐释了下游客户转向激光隐形切割工艺的核心动因,以及公司在半导体精密加工赛道的战略布局。

激光隐形切割工艺的市场优势

切割损耗降低,成本优势凸显

“激光隐形切割与传统机械切割分属两种不同工艺,两种技术适配的应用场景、客户群体并不完全相同。”九州一轨董秘办人士在受访时指出,晶圆切割是半导体制造、封装测试环节中较为关键的工序,切割工艺的良率会直接影响晶圆生产制造成本。

与传统机械切割相比,激光隐形切割的切割损耗更低,能够显著减少晶圆原材料的浪费。这一特性不仅帮助下游客户降低整体生产成本,还能有效提升晶圆加工生产效率。在半导体行业竞争日益激烈、成本压力持续加大的背景下,激光隐形切割工艺的市場滲透率有望進一步提升。

良率壁垒构建技术护城河

九州一轨旗下晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力,已建立技术与客户双重壁垒。该技术符合3D封装趋势,可避免机械切割对芯片造成的边缘损伤,大幅提升芯片良率与可靠性。

收购晶禧半导体:布局核心賽道的關鍵一步

从减振降噪到半导体精密加工的战略转型

本次大额扩产,是九州一轨完成晶禧半导体收购、增资后,在半导体精密加工赛道落地的又一重要布局。公开信息显示,早在今年3月27日晚间,九州一轨公告称,公司拟以自有或自筹资金,出资不超过4.15亿元收购陶为银持有的晶禧半导体100%股权,收购完成后,公司还将向晶禧半导体增资3500万元。

晶禧半导体成立于2022年7月,主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务,核心聚焦先进激光隐形切割加工服务,可为其客户提供半导体晶圆高精度隐形切割(分割)、開槽、分选等专业业务。财务数据显示,标的公司2024年、2025年分别实现营业收入596.09万元、2178.08万元;同期归母净利润分别为-296万元、662.2万元,展现了快速增长的盈利潜力。

九州一轨股价走势图

大额扩产的宏图与隐忧

苏州选址:产业聚集与客户协同

项目位置选择在江苏省苏州市相城区,项目总投资额不超过6.3亿元,其中购买设备金额预计不超过6亿元。九州一轨董秘办人士表示,项目选址苏州是因为晶禧半导体的注册与经营地址确实设立在苏州。苏州作为长三角半导体产业重镇,拥有完整的产业链配套与人才储备,这一选址战略有利于晶禧半导体快速释放产能并深化与下游客户的协同。

设备依赖风险与应对策略

九州一轨在公告中坦言,标的公司存在上游核心设备依赖风险。晶禧半导体在生产运营、技术实施环节对部分专用核心设备高度依赖,上游供应渠道较为集中。若上游设备行业出现供给收缩、价格上涨、核心技术受限等情况,或将导致设备交付延迟、采购成本攀升,进而影响产能释放与业务拓展进度。

此次投资项目拟采用厂房租赁方式,通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施的适应性改造,以满足生产需求。公司表示,投资资金来源于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。目前项目处于前期筹备阶段,尚须政府主管部门备案或审批。

下游需求爆发:订单交付压力凸显

在项目可行性分析中,九州一轨指出,当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期,硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。面对下游需求的突然放量,晶禧半导体现有产能已不足以支撑订单交付,扩产势在必行。

公司主业转型与未来展望

传统业务承压,半导体业务成新增长极

九州一轨主营减振降噪科技研髮,核心产品包括钢弹簧浮置道床减振系统、预制式钢弹簧浮置板、声屏障、隔离式高弹性减振垫、重型调频钢轨耗能装置等。然而,国内城市轨道交通行业已由高速建设阶段转向存量运维阶段,新增线路规划增速放缓,传统减振业务增长空间受限。

本次项目顺利实施后,将有助于优化九州一轨的收入结构,降低对单一业务的依赖。2026年一季度,九州一轨亏损收窄,公司营业收入为3201.27万元,同比增长22.85%;归母净利润为-435.28万元,较上年同期的-602.49万元有所改善。

二级市场表现强劲

二级市场表现上,截至7月29日盘中,九州一轨报49.91元/股,总市值约75.15亿元,今年以来公司股价累计上涨约175.73%。这一涨幅反映了市场对公司转型半导体精密加工赛道的高度认可。

结论

从传统机械切割到激光隐形切割,从减振降噪到半导体精密加工,九州一轨正以清晰的战略路径,描绘出一条多元化的产业发展蓝图。虽然上游设备依赖风险、产能爬坡压力等挑战并存,但在AI算力、高速光通信等下游需求强势拉动下,公司借助晶禧半导体的技术优势与产能投入,有望在半导体晶圆切割领域实现关键突破。对于投资者而言,关注其扩产节奏、客户开拓与技术迭代进展,将是不容忽视的关键变量。

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