30 กรกฎาคม 2026 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกเข้าสู่โอกาสการเติบโตรอบใหม่ ตามรายงานล่าสุด 'รายงานตลาดชิปทั่วโลกรายไตรมาส' ในไตรมาสที่สองของปี 2026 ยอดขายเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกสูงถึง 158,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 14.8% เมื่อเทียบปีต่อปี และ 3.2% เมื่อเทียบไตรมาสต่อไตรมาส โดยชิป AI Inference, เซมิคอนดักเตอร์กำลังสำหรับยานยนต์ และชิปจัดเก็บข้อมูล เป็นเครื่องยนต์การเติบโตหลัก ข้อมูลชุดนี้ยืนยันอีกครั้งถึงมุมมองหลัก: การลงทุนในชิปกำลังเป็นจังหวะดี
ชิป AI Inference: ตลาดบลูโอเชียนที่ความต้องการระเบิด
เมื่อเทคโนโลยี AI เชิงสร้างสรรค์ก้าวจากระยะฝึกอบรมไปสู่การปรับใช้การอนุมานขนาดใหญ่ ความต้องการชิป AI Inference กำลังเติบโตแบบทวีคูณ ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยี เช่น OpenAI, Google, Microsoft ยังคงขยายโครงสร้างพื้นฐานการอนุมานบนคลาวด์ ในขณะที่โมเดลโอเพนซอร์ส Llama ของ Meta ได้ขับเคลื่อนกระแสการปรับใช้ในองค์กรแบบส่วนตัว ตามการคาดการณ์ของ IDC ตลาดชิป AI Inference ทั่วโลกในปี 2026 จะทะลุ 35,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ โดยมีอัตราการเติบโตต่อปีแบบทบต้นสูงถึง 45%
ด้านอุปทาน NVIDIA ยังคงครองตลาดระดับสูง แต่ชิปซีรีส์ H200 และ B200 ของบริษัทไม่เพียงพอต่อความต้องการ โดยมีระยะเวลาส่งมอบนานกว่า 6 เดือน ในขณะเดียวกัน MI400 ของ AMD และ Gaudi 3 ของ Intel เริ่มได้รับส่วนแบ่งในสถานการณ์การอนุมาน สิ่งที่น่าสนใจกว่า คือ สตาร์ทอัพที่เน้นการปรับปรุงการอนุมาน เช่น Tenstorrent, Groq และ Cambricon ในจีน ได้切入ตลาดเฉพาะกลุ่มด้วยสถาปัตยกรรมที่เป็นเอกลักษณ์ ความก้าวหน้าของเทคนิคการคูณเมทริกซ์และการคำนวณแบบ sparse ทำให้ชิปอนุมานมีประสิทธิภาพต่อราคาสูงกว่าชิปฝึกอบรม 3-5 เท่า ซึ่งช่วยขจัดอุปสรรคสำหรับการแพร่หลายของแอปพลิเคชัน AI ในระดับล่าง
เชิงตรรกะการลงทุน การระเบิดของชิป AI Inference ไม่เพียงเป็นประโยชน์ต่อบริษัทออกแบบ GPU แต่ยังผลักดันความต้องการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง หน่วยความจำ HBM และชิปเชื่อมต่อความเร็วสูง กำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC เพิ่มเป็น 45,000 แผ่นต่อเดือน แต่ยังไม่เพียงพอต่อคำสั่งซื้อ หน่วยความจำ HBM4 ของ SK Hynix และ Samsung เริ่มการผลิตจำนวนมากในปี 2026 โดยราคาเพิ่มขึ้น 20% จากรุ่นก่อน ความคึกคักของห่วงโซ่อุตสาหกรรมทั้งหมดกำลังถูก点燃โดยความต้องการ AI Inference
เซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์: โอกาสเชิงโครงสร้างภายใต้การปรับสมดุลอุปสงค์-อุปทาน
ปัญหาการขาดแคลนชิปยานยนต์ในช่วงสองปีที่ผ่านมาได้คลี่คลายลงเป็นส่วนใหญ่ แต่โครงสร้างอุปสงค์-อุปทานใหม่กำลังก่อตัวขึ้น ตามข้อมูลของ Omdia ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์ทั่วโลกในปี 2026 คาดว่าจะมีมูลค่า 72,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพิ่มขึ้น 11% เมื่อเทียบปีต่อปี ในจำนวนนี้ เซมิคอนดักเตอร์กำลัง (IGBT, SiC, GaN) ยังคงไม่เพียงพอต่อความต้องการ เนื่องจากการเพิ่มขึ้นของอัตราการเจาะของยานยนต์ไฟฟ้า ในขณะที่ MCU ยานยนต์มีส่วนเกินชั่วคราวจากการปรับสต็อก แต่ความต้องการชิปคอนโทรลเลอร์โดเมนระดับสูงยังคงมีแนวโน้มเพิ่มขึ้น
ด้านซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) โรงงานขนาด 8 นิ้วของผู้นำเช่น STMicroelectronics, Infineon และ Wolfspeed เริ่มผลิตตามลำดับ ซึ่งจะปล่อยกำลังการผลิตจำนวนมากในปี 2027 แต่ในระยะสั้น อัตราผลตอบแทนของซับสเตรต SiC ปรับตัวช้า ทำให้ราคาชิปยังคงสูง ประมาณ 1,500 ดอลลาร์สหรัฐต่อแผ่น ซึ่งสูงกว่าชิปซิลิคอนแบบดั้งเดิม 4-5 เท่า ทำให้ผู้ผลิต IDM ที่มีการรวมแนวตั้งมีกำไรสูงขึ้น ในขณะเดียวกัน แกลเลียมไนไตรด์ (GaN) มีอัตราการเจาะในเครื่องชาร์จในรถยนต์และระบบไฮบริดขนาดเล็ก 48V เพิ่มขึ้น คาดว่าตลาดชิปกำลัง GaN ในปี 2026 จะทะลุ 1,500 ล้านดอลลาร์สหรัฐ
นักลงทุนควรให้ความสนใจกับการเปลี่ยนแปลงเชิงโครงสร้างของเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์: ด้านหนึ่งคือการย้ายไปสู่เซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่สามที่มีแรงดันไฟฟ้าสูงและประสิทธิภาพสูงขึ้น อีกด้านหนึ่งคือความต้องการชิปเซนเซอร์และชิปคำนวณที่เพิ่มขึ้นจากการยกระดับระดับการขับขี่อัจฉริยะ มูลค่าต่อคันของ LiDAR, เรดาร์คลื่นมิลลิเมตร และ SoC ห้องโดยสารกำลังเพิ่มขึ้น จาก 350 ดอลลาร์สหรัฐในรถยนต์เครื่องยนต์สันดาปภายในแบบดั้งเดิม เป็นมากกว่า 800 ดอลลาร์สหรัฐในรถยนต์ไฟฟ้า แนวโน้มปริมาณและราคาที่เพิ่มขึ้นนี้ช่วยให้บริษัทชิปมีแรงขับเคลื่อนการเติบโตระยะยาว
การทดแทนในประเทศ: อุตสาหกรรมชิปจีนเร่ง突破
ภายใต้การควบคุมการส่งออกเซมิคอนดักเตอร์ไปยังจีนที่สหรัฐฯ ขยายตัวอย่างต่อเนื่อง การทดแทนในประเทศของอุตสาหกรรมชิปจีนได้ก้าวจากระยะเริ่มต้นสู่ระยะเร่งตัว ในครึ่งแรกของปี 2026 มูลค่าการนำเข้าชิปของจีนอยู่ที่ 195,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ลดลง 8% เมื่อเทียบปีต่อปี ในขณะที่มูลค่าการผลิตชิปในประเทศเพิ่มขึ้น 22% แสดงให้เห็นถึงผลการทดแทนที่สำคัญ โดยเฉพาะในด้านกระบวนการผลิตที่成熟แล้ว อัตราการใช้กำลังการผลิตของ SMIC และ Hua Hong Semiconductor ยังคงสูงกว่า 95% และยังคงขยายสายการผลิตใหม่อย่างต่อเนื่อง
ที่น่าสนใจกว่านั้นคือ ชิปในประเทศมีความก้าวหน้าที่สำคัญในด้าน AI Inference, MCU ยานยนต์ และเซมิคอนดักเตอร์กำลัง Huawei Ascend 910B มีประสิทธิภาพการอนุมานใกล้เคียง 80% ของ NVIDIA A100 และได้รับคำสั่งซื้อจากผู้ให้บริการคลาวด์รายใหญ่ในประเทศหลายราย ชิป SiC ของ StarPower Semiconductor และ Times Electric เริ่มเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานของ BYD, Geely และผู้ผลิตรถยนต์รายอื่น นอกจากนี้ ห่วงโซ่เครื่องมือ EDA ในประเทศก็มีความสมบูรณ์มากขึ้น ซอฟต์แวร์ของ Huada Jiutian และ Guowei Group สามารถรองรับกระบวนการออกแบบ 7nm ได้แล้ว
ด้านนโยบาย กองทุนเพื่อการลงทุนในอุตสาหกรรมวงจรรวมแห่งชาติของจีนระยะที่สามได้ระดมทุนเสร็จสิ้นในปี 2025 ด้วยมูลค่า 300,000 ล้านหยวน โดยมุ่งเน้นไปที่บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง อุปกรณ์ และวัสดุ ล่าสุดมีรายงานว่ากองทุนระยะที่สี่จะมุ่งเน้นไปที่ชิป AI และเซมิคอนดักเตอร์รุ่นที่ three แรงหนุนจากนโยบายเหล่านี้รวมกับความต้องการของตลาดปลายน้ำ มอบทางเลือกเป้าหมายที่หลากหลายให้กับนักลงทุน
การปรับสต็อกใกล้สิ้นสุด การจัดส่งอุปกรณ์ทำสถิติสูงสุด
วงจรการปรับสต็อกเซมิคอนดักเตอร์ดำเนินมาเป็นเวลาประมาณ 1 ปีครึ่ง ปัจจุบันระดับสต็อกต้นน้ำได้ลดลงจากจุดสูงสุดสู่ระดับที่สมบูรณ์ ตามสถิติของ SIA ในไตรมาสที่สองของปี 2026 จำนวนวันหมุนเวียนสต็อกเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอยู่ที่ 68 วัน ใกล้เคียงกับค่าเฉลี่ยในอดีตที่ 65 วัน โดยเฉพาะในด้านชิปจัดเก็บข้อมูล สต็อก DRAM และ NAND Flash ลดลงต่ำกว่า 4 สัปดาห์ ส่งผลให้ราคาปรับตัวขึ้นต่อเนื่องสองเดือนตั้งแต่เดือนพฤษภาคม โดยเพิ่มขึ้น 8% และ 12% ตามลำดับ
ในขณะที่สต็อกลดลง ปริมาณการจัดส่งอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ยังคงทำสถิติสูงสุดใหม่ ตามข้อมูลของสมาคมผู้ผลิตอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แห่งญี่ปุ่น (SEAJ) ในเดือนมิถุนายน 2026 ยอดจัดส่งอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่นสูงถึง 385,000 ล้านเยน เพิ่มขึ้น 28% เมื่อเทียบปีต่อปี ยอดจัดส่งอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ในอเมริกาเหนือก็เพิ่มขึ้นเช่นกัน โดยได้รับแรงหนุนจากการขยายกำลังการผลิตชิป AI และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง คำสั่งซื้อเครื่องพิมพ์แสง High-NA EUV ของ ASML จนถึงปี 2028 โดยมีระยะเวลามองเห็นคำสั่งซื้อของ Applied Materials, Tokyo Electron และผู้ผลิตอุปกรณ์อื่น ๆ ยาวนานกว่า 12 เดือน
จากมุมมองการลงทุน หุ้นอุปกรณ์มักจะเริ่มต้นเร็วกว่าหุ้นชิป และมีความต่อเนื่องทางวัฏจักรสูง ด้วยการใช้จ่ายด้านทุนของโรงงานผลิตเวเฟอร์ทั่วโลกที่คาดว่าจะสูงถึง 120,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2026 (เพิ่มขึ้น 12% เมื่อเทียบปีต่อปี) ผู้ผลิตอุปกรณ์จะได้รับประโยชน์โดยตรง ในขณะที่ฝั่งวัสดุ เช่น เวเฟอร์ซิลิคอน สารขัดเงา CMP และก๊าซพิเศษ ก็จะเติบโตพร้อมกัน Shin-Etsu Chemical และ SUMCO ของญี่ปุ่นได้ประกาศปรับราคาเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 300mm ขึ้น 15% ในปี 2027 สะท้อนถึงภาวะอุปทานตึงตัว
มุมมองกลยุทธ์การลงทุน: วางแผนสามแกนหลัก
จากการวิเคราะห์ข้างต้น ตั้งแต่ครึ่งหลังของปี 2026 ถึงปี 2027 การลงทุนในชิปสามารถดำเนินการตามสามแกนหลัก ได้แก่
- ระบบนิเวศ AI Inference: ให้ความสนใจบริษัทออกแบบ GPU, หน่วยความจำ HBM, บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และชิปเชื่อมต่อความเร็วสูง เป้าหมายหลัก ได้แก่ NVIDIA, AMD, SK Hynix, TSMC
- การยกระดับเซมิคอนดักเตอร์ยานยนต์: มุ่งเน้นอุปกรณ์กำลัง SiC/GaN, SoC การขับขี่อัจฉริยะ และเซนเซอร์ในยานยนต์ Infineon, STMicroelectronics, Wolfspeed และ StarPower Semiconductor ในประเทศน่าจับตามอง
- การ突破การทดแทนในประเทศ: ล็อกเป้าหมายการรับจ้างผลิตในกระบวนการ成熟, ชิป AI ในประเทศ, เครื่องมือ EDA และอุปกรณ์วัสดุ SMIC, Huawei Ascend, Huada Jiutian เป็นต้น เป็นวัตถุสังเกตหลัก
นอกจากนี้ แนวโน้มการย้ายห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ก็น่าจับตามอง ไทยและมาเลเซียกำลังกลายเป็นศูนย์กลางใหม่สำหรับการประกอบและทดสอบและชิ้นส่วนพาสซีฟ โดยบริษัทใหญ่ระดับโลกหลายแห่งขยายกำลังการผลิตในพื้นที่ ก่อให้เกิดโอกาสการลงทุนใหม่ นักลงทุนสามารถกระจายความเสี่ยงผ่าน ETF หรือเข้าร่วมกองทุนในห่วงโซ่อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง พร้อมติดตามนโยบายของแต่ละประเทศและข้อมูลสต็อกอย่างใกล้ชิด เพื่อปรับพอร์ตแบบไดนามิก
โดยสรุป อุตสาหกรรมชิปกำลังอยู่จุดบรรจบของการปฏิวัติ AI และการเปลี่ยนผ่านสู่การใช้พลังงานไฟฟ้า มีความแน่นอนในการเติบโตระยะยาวสูง แม้ในระยะสั้นจะมีความผันผวนทางภูมิรัฐศาสตร์และความเสี่ยงกำลังการผลิตล้น แต่โอกาสเชิงโครงสร้างมีมากกว่าความเสี่ยง สำหรับนักลงทุนที่มองหาการเติบโตสูง การปรับตัวในปัจจุบันเป็นจังหวะที่ดีในการเข้าสะสม
