การผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงใกล้ถึงขีดจำกัด: ความต้องการชิป AI กระตุ้นการขยายกำลังการผลิตในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้
28 กรกฎาคม 2026 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกลับมาสู่จุดเปลี่ยนสำคัญอีกครั้ง ตามข้อมูลล่าสุดจากสถาบันวิจัยตลาด อัตราการใช้กำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) สูงถึงกว่า 95% โดยเฉพาะอย่างยิ่งบรรจุภัณฑ์ 2.5D/3D และเทคโนโลยี Chiplet ที่จำเป็นสำหรับชิป AI ระยะเวลารอคอยคำสั่งซื้อยาวนานกว่าหกเดือน ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมชี้ว่าการระเบิดของความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์ edge computing กำลังผลักดันอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เข้าสู่วงจรการขยายตัวรอบใหม่
อุปสงค์และอุปทานไม่สมดุล: ชิป AI เป็นตัวขับเคลื่อน
ชิปปัญญาประดิษฐ์ระดับสูง เช่น NVIDIA B300, AMD MI400 และ ASIC ที่ปรับแต่งตามความต้องการต่างๆ ล้วนพึ่งพาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในการรวมหน่วยความจำและชิปตรรกะเข้าด้วยกัน ภายใต้กฎของมัวร์ที่ช้าลง สถาปัตยกรรม Chiplet กลายเป็นกุญแจสำคัญในการรักษาประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น อย่างไรก็ตาม ความซับซ้อนของกระบวนการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสูงกว่าบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิมมาก ทำให้กำลังการผลิตขยายตัวไม่ทันความต้องการ แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมเปิดเผยว่าการจองกำลังการผลิต CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ของ TSMC ถูกเลื่อนไปจนถึงไตรมาสแรกของปี 2027 และสถานการณ์การขาดแคลนยังไม่คลี่คลาย
การเติบโตของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้: ไทยและมาเลเซียกลายเป็นศูนย์กลางการขยายกำลังการผลิต
เพื่อบรรเทาแรงกดดันด้านกำลังการผลิต ผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์และทดสอบรายใหญ่ทั่วโลกต่างหันมามองเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ ไทยและมาเลเซีย凭借ห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์ที่成熟และนโยบายส่งเสริมการลงทุน กลายเป็นตัวเลือกอันดับต้นๆ ในการขยายโรงงาน ASE ประกาศสร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแห่งที่สองในจังหวัดฉะเชิงเทรา ประเทศไทย ในไตรมาสที่สองของปี 2026 คาดว่าจะเริ่มผลิตในช่วงครึ่งหลังของปี 2027 โดยให้บริการลูกค้า AI สัญชาติอเมริกันเป็นหลัก นอกจากนี้ ปีนัง ประเทศมาเลเซีย ยังต้อนรับการลงทุนจากผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์และทดสอบของจีนหลายราย ซึ่งมุ่งเน้นที่ Interposer ของ Chiplet และ Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
ความต้องการอุปกรณ์และวัสดุเพิ่มสูงขึ้น
กระแสการขยายกำลังการผลิตส่งผลโดยตรงต่อตลาดอุปกรณ์และวัสดุ รายงานล่าสุดจาก SEMI ระบุว่ายอดขายอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ทั่วโลกในปี 2026 คาดว่าจะเติบโต 18% เมื่อเทียบเป็นรายปี โดยอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคิดเป็นสัดส่วนมากกว่าครึ่งหนึ่ง อุปกรณ์เจียรและติดแผ่นของ DISCO และ Tokyo Electron ญี่ปุ่นมีความต้องการสูงเกินอุปทาน อุปกรณ์ Atomic Layer Deposition (ALD) ของ ASM International เนเธอร์แลนด์ยังถูกนำไปใช้ในกระบวนการฟิล์มบางในบรรจุภัณฑ์ ด้านวัสดุ ซับสเตรต ABF, underfill, วัสดุอินเทอร์เฟซความร้อน ฯลฯ ยังคงมีราคาแพงขึ้น ผู้ผลิตเช่น Nan Ya Plastics และ Ajinomoto ขยายกำลังการผลิตเพื่อตอบสนอง
ความท้าทายและแนวโน้มในอนาคต
แม้แนวโน้มจะสดใส บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงยังคงเผชิญกับความท้าทายหลักสองประการคือเทคโนโลยีและต้นทุน ปัญหาการระบายความร้อนของบรรจุภัณฑ์ 3D การควบคุมอัตราผลผลิตในการรวมชิปที่ต่างกัน (heterogeneous integration) และการลงทุนด้านอุปกรณ์ที่สูง ล้วนทำให้ผู้ผลิตบรรจุภัณฑ์และทดสอบขนาดกลางและเล็กตามได้ยาก ผู้เชี่ยวชาญคาดการณ์ว่าในอีกสองปีข้างหน้าจะเกิดคลื่นการควบรวมกิจการ โดยผู้ผลิตที่มีความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจะครองตลาด ในระยะสั้น ความต้องการชิป AI จะยังคงผลักดันการขยายกำลังการผลิตในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ หลังปี 2027 โรงงานใหม่จะเริ่มผลิตตามลำดับ ซึ่งคาดว่าจะช่วยบรรเทาคอขวดของอุปทาน
ข้อมูลสำคัญโดยสรุป
- อัตราการใช้กำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง: >95%
- ระยะเวลารอคอย: มากกว่า 6 เดือน
- อัตราการเติบโตของยอดขายอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ปี 2026: +18%
- สถานที่ขยายกำลังการผลิตหลัก: จังหวัดฉะเชิงเทรา ประเทศไทย, ปีนัง ประเทศมาเลเซีย
โดยสรุป บรรจุภัณฑ์ขั้นสูงได้กลายเป็นเครื่องยนต์ใหม่ของการเติบโตของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้กำลังยืนอยู่ที่จุดสูงสุดของคลื่นนี้ นักลงทุนและผู้ประกอบการในห่วงโซ่อุปทานต้องติดตามความเคลื่อนไหวของกำลังการผลิตและวิวัฒนาการของเทคโนโลยีอย่างใกล้ชิดเพื่อคว้าโอกาสท่ามกลางการเปลี่ยนแปลง
